2024.05.17 (금)
'패키징'검색결과 - 전체기사 중 54건의 기사가 검색되었습니다.
인텔은세계최대뉴로모픽시스템을 발표했다. 코드명 ‘할라포인트(Hala Point)’인이대규모뉴로모픽시스템은최초로샌디아국립연구소(Sandia National Laboratories)에구축되었으며, 인텔로이히 2(Loihi 2)프로세서를활용해미래의뇌구조를모방한 AI 연구지원및현재 AI의효율성및지속가능성과관련된과제를해결하는것을목표로하고있다. 할라포인트는아키텍처개선을통해인텔의 1세대대규모연구시스템인포호이키스프링스(Pohoiki Springs)를발전시켰으며아키텍처개선을통해뉴런용량을 10배이상늘리고최대 12배까지성능을향상시켰다. ...
한국 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 대표 김경진)가 3월 26일 한층 더 강화된 보안과 성능, 사용자 편의성 및 경제성까지 모두 갖춘 메인스트림 PC 브랜드 ‘인스피론(Inspiron)’의 2024년 노트북 신제품 ‘인스피론 16 5640’, ‘인스피론 16 5645’, ‘인스피론 14 5440’를 공개했다. 델 인스피론 신제품 3종은 일반 소비자를 위한 우분투(Ubuntu) 혹은 윈도우 11 홈 OS, 기업 소비자를 위한 윈도우 11 프로 OS를 기본으로 지원해 일상이나 비즈니스 환경에서 모두 사용...
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한...
인텔은오늘(현지시각 2월 21일) AI 시대를위해설계한보다지속가능한시스템즈파운드리(systems foundry) 사업으로서인텔파운드리(Intel Foundry)를출범하고, 2020년대후반기까지리더십을구축하기위해설계한공정로드맵확장을공개했다. 또한인텔은시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등생태계파트너들이인텔의첨단패키징및인텔 18A 공정기술에대해검증된툴, 설계플로우및 IP 포트폴리오를통해인텔파운드리고객의칩설계를가속화하고고객을지원할준비를완료했음...
인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 ...
국내 연구진이 초대형 데이터센터, 5G/6G 이동통신 기지국 등에 쓰일 수 있는 광원 소자를 세계 최초로 개발했다. 연구진의 기술은 5GB 용량 풀HD 영화를 1초에 5.6편을 보낼 수 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 데이터센터의 내부 네트워크에 사용되어 채널당 224Gbps 광신호를 전송할 수 있는 밀리미터(mm) 크기 이하(0.2mm x 0.85mm)의 전계흡수변조형 광원 소자 기술을 독자 개발에 성공했다고 밝혔다. 연구진은 광모드 변환기 및 모니터링 광검출기가 단일 집적된 전계흡수변조형 광원 소자를 ...
인텔은 오늘(현지시각) CES에서, 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯한 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다. ...
글로벌 컨슈머 노트북 및 게이밍 노트북 시장 리딩 브랜드인 에이수스(ASUS)가 최신 인텔 14세대 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈를 탑재한 첫 신제품 ‘젠북 14 OLED’를 출시하고, 사전 예약 판매를 시작한다. 젠북 14 OLED는 인텔 코어 울트라 7 및 울트라 5 프로세서와 인텔 Arc™ 그래픽카드를 탑재해 강력한 성능을 발휘하는 고성능 프리미엄 노트북이다. 해당 프로세서에는 연산 기능에 특화된 NPU(신경망 처리 장치)가 내장되어 있어 네크워크 연결 없이도 신속한 AI 컴퓨팅 성...
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했으며, 이로써 무어의 법칙을 이어간다고 밝혔다. 본 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 공개했다. 또한, 후면 전력 공급을 위한 최근의 R&D 혁신을 확장하는 후면 접촉 기술을 발표했으며, 최초로 실리콘 트랜지스터와 질화갈륨(GaN) 트랜지스...
중소벤처기업부(장관 이영)는 24일 국정과제로 추진 중인 「고위험·고성과R&D 프로젝트」에 최종 채택된 3개 과제(RFP*)를 공고한다고 밝혔다. * 제안요청서 (Request for Proposal) 「고위험·고성과 R&D 프로젝트」는 중소벤처기업이 고위험 R&D에 과감하게 도전하도록도전적 목표 설정, 민·관 합동 100억원 규모*지원, 연구 자율성 보장, 실패 부담 경감 등을 주요 내용으로 하는 프로젝트다. * (민간) 20억원이상 先 투자 → (정부) 매칭투자 최대 40억...